Composito microibrido fluido fotopolimerizzabile, nano-riempito, ad alta densità, indicato per ricostruzioni dirette di III, IV e V classe. Per riparazioni provvisorie, per fissaggio di bracket, come sottofondo per ricostruzioni di I e II classe e come sigillante di solchi e fessure. Grazie all'aggiunta di componenti inorganici, permette di ridurre la contrazione da polimerizzazione.
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